壁仞科技在上市半年后启动配售计划，拟以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次配售预计募集资金总额达 70.69 亿港元，净募集额约为 70.38 亿港元，折合人民币约 60.99 亿元。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家通用智能芯片设计企业，专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案的研发，为人工智能领域提供算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为香港股市首家上市的 GPU 公司，也是 2026 年港股市场的第一只新股。

壁仞科技在公告中表示，人工智能技术的飞速发展以及 token 消耗量的激增，正持续驱动着 GPGPU 计算解决方案市场的强劲需求。这种市场态势不仅拓宽了公司的潜在市场空间，而且比公司上市时的预期，更快地推动了其下一代 GPGPU 产品的商业化进程。

此次配售募集的资金净额，壁仞科技计划用于以下几个方面：

• 约 20% 的资金将投入到新的前沿技术项目研发中，涵盖人才引进、知识产权开发与获取、工程样品试制、原型测试与验证，以及与生态伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户样品交付、验证部署和工作负载优化；同时，为响应市场向集成集群方案发展的趋势，将开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，并扩大生产规模，提升供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资与收购，筛选标准将侧重于技术协同效应，以及在拓展客户渠道、丰富产品线或增强供应链安全方面产生的业务协同效应，同时要求标的估值合理且具备明确的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。